杭州金都电子有限公司

杭州金都电子有限公司拥有一支朝气蓬勃、*敬业、经验丰富的生产、*、设计研发团队；完善的生产、*、设计流程和品质控制系统；快捷的生产、*、设计周期和严格的知识产权保护措施；十年为2000多家研发型、生产*型客户提供优质服务的经验；完整、科学的质量管理体系；秉着“技术*、速度制胜、*服务”的特色战略，*了国内外大、中、小客户群体的*！ 公司主要提供服务：PCB线路板24、36、48、72小时快速*：LED电路板、单面电路板、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB文件设计、抄板.....SMT贴片/钢网、插件、焊接*...... PCB线路板、电路板： 制程能力表面工艺处理: 有铅、无铅喷锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、 制作层数: 单面,双面,多层4-10层 *大*面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; 板 厚: *溥:0.6MM;*厚:2.5MM *小线宽线距: *小线宽:0.15MM;*小线距:0.15MM *小焊盘及孔径: *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.3MM 金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM 孔 位 差: ±0.05MM *电强度与*剥强度: *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: ＞5H 热 冲 击: 288℃ 10S* 燃烧等级: 94V1*火等级 可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火) *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 公司产品主要应用于：通信，数码，MP3、DVD、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒、数码相机、打印机、无线电等*电子高科技产品。 公司引进了国外大量*的制造设备与检测设备，以满足顾客对产品质量的需求；产品质量*合国际*、UL标准，也*世界欧盟ROHS指令之需求，通过ISO-9001：2000质量体系。 专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料*以及*和ODM生产。 公司总部：浙江省杭州市余杭区闲林镇闲林工业园闲兴路25号。